ガラス加工の試作から量産まで
お客様のニーズにお答えします。
これまで培ってきたエッチング技術を活かしたガラスのケミカルカット、超薄型化スリミング加工、アンチグレア処理で最先端分野での御客様の開発のお手伝いをさせて頂いております。
また弊社独自のケミカルハイブリッド加工により、TGV用微小貫通孔をあけることも可能です。各社の硝子種にあった条件で、板厚、孔径、孔数に合わせて、加工提案いたします。
ガラス加工技術
受託加工のみならずガラスエッチングに関して様々なご相談に対応させて頂きます。
微細貫通穴加工
（TGV）
超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し、希望の形状にエッチングできるようにする方法です。
フォトリソグラフィー加工
（掘り込み）
「ガラスフォトリソ加工」はガラス材料に任意のパターンを彫り込む技術です。
半導体ウエハー用
サポート基板加工
半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。
複合加工
（微細貫通穴、掘り込み等）
レーザー貫通加工で垂直に開いた貫通穴の端部に、フォトリソとウェットエッチングでキャビティー加工することが可能です。
スリミング加工
（薄型化）
当社のエッチング技術を活かし、最大550mm×650mm、最小100mm×100mmの加工が可能で、加工精度はターゲット厚さに対して±10%以内を実現します。
ガラス切断・
面取り加工
様々なサイズでガラス基板を供給しております。切断・面取り、クリーンルーム直結の洗浄機での仕上げ洗浄を行えます。