ガラス基板加工

ガラス基板加工

切断加工

  • 切断加工

 大型切断機(XYクロス切断)での切断加工  

    ソーダガラス、無アルカリガラスなどに対応可能

  

 

    

対応加工寸法・加工精度

加工寸法 min 120mmX120mm   ~  max 1500mmX1300mm
加工精度(公差) ±0.2mm
加工板厚

0.3mm  ~  2.8mm

 ・小板切断(XYクロス切断機)での切断加工

   ソーダガラス、無アルカリガラス等の素ガラスの切断から、CCDカメラによるアライメントにて、

   パターン付き基板もマーク基準での切断が可能です

   膜付基板等、膜面へのケアも最善の加工を御提案致します。  

 

 

対応加工寸法・加工精度

加工寸法 min 5.0mmX5.0mm  ~  max 370mmX480mm
加工精度(公差) ±0.05mm
加工板厚 0.2mm  ~  2.8mm

 

面取加工

 

 ・ダライ盤使用による加工

   10~200mm□程度のサイズの端面面取り加工(C面取り形状)。

 

 ・面取り機による加工

   200mm□以上のガラスの端面面取り加工(C面取り形状)。

 

 

 

 

その他

  • 付帯設備 

  ・ガラス基板精密洗浄

   ①11槽式超音波洗浄機によるガラス基板洗浄。(対応最大サイズ 500mmX600)

   クリーンルーム(クラス1,000/at 0.5μ)と併設しており、洗浄後のクリーンルームでの検査・

   梱包も対応可能。

   

   ②6槽式超音波洗浄(対応最大サイズ 150mmX150mm)

   小板ガラス用洗浄器。隣接するクリーンブース内での検査・梱包に対応します。

 

  ・Cr膜剥離装置

   対応可能最大サイズ 420mmX300mm