ガラス微細加⼯

概要

フォトレジストを使用した掘り込み加工と、レーザー改質を利用した微細加工を合わせて行うことにより、従来にない加工形状を得ることができます。

加工例

配線保護での加工

フォトレジストを配線保護の目的で使用することができます。すでに配線の完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、掘り込みや貫通穴加工を行えます。フォトレジストは、無機または有機ｱﾙｶﾘで剥離することができます。

加工例-1　配線基板＋掘り込み

加工例-2　配線基板＋貫通加工

ザグリ加工

レーザー改質＋エッチングで加工した貫通穴は、エッジ部がほぼ垂直になります。

部品を挿入する穴の場合、部品を入れやすくする為に、貫通加工後にザグリ加工することが可能です。