ガラス加工の試作から
量産まで
お客様のニーズに
お答えします。

エッチング技術を活かしたキャビティ加工・超薄型化スリミング・アンチグレア処理に加え、超短パルスレーザーとのハイブリッド加工によるTGV用微細貫通孔にも対応。硝子種・板厚・孔径・孔数に合わせて、最適な加工をご提案いたします。

NEW TGV標準基板の販売を開始しました ― 50×50mm 10,000円〜詳しくはこちら →

TECHNOLOGYコア技術

武蔵野ファインガラスは3つのコア技術と、その組み合わせにより高精度なガラス加工を実現しています。

CORE TECHNOLOGY

コア技術

フォト
リソグラフィー
精密パターニング掘り込み加工
ウェット
エッチング
大面積対応スリミング
レーザー加工
TGV加工微細穴あけ

フォトリソグラフィーPhotolithography

ガラス材料に任意のパターンを精密に加工する技術です。微細な形状を高い再現性で加工することができ、掘り込み加工などに活用されています。

ウェットエッチングWet Etching

薬液を用いてガラスを均一に加工する技術です。最大550mm×650mmの大面積基板にも対応しており、スリミング（薄型化）加工では、ターゲット厚さに対して±10%以内の精度を実現します。

レーザー加工Laser Processing

超短パルスレーザーの照射によりガラス内部に改質領域を形成し、微細な貫通穴（TGV）を加工する技術です。φ20μmからの微細加工に対応し、高アスペクト比の穴加工も可能です。

SERVICEガラス受託加工

受託加工のみならずガラスエッチングに関して様々なご相談に対応させて頂きます。

微細貫通穴加工（TGV）

超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し、希望の形状にエッチングできるようにする方法です。

キャビティ加工（掘り込み）

ガラスフォトリソ加工を使い、ガラス材料に任意のパターンを彫り込む技術です。

マイクロ流路形成
合成石英への掘り込み加工

も是非ご相談ください。

複合加工（微細貫通穴、掘り込み等）

レーザー貫通加工で垂直に開いた貫通穴の端部に、フォトリソとウェットエッチングでキャビティー加工することが可能です。

段差配線用の掘り込み基板加工も、
対応しております。
傾斜角等、是非ご相談ください。

スリミング加工（薄型化）

当社のエッチング技術を活かし、最大550mm×650mm、最小100mm×100mmの加工が可能で、加工精度はターゲット厚さに対して±10%以内を実現します。

ガラス切断・面取り加工

様々なサイズでガラス基板を供給しております。切断・面取り、クリーンルーム直結の洗浄機での仕上げ洗浄を行えます。

酸・アルカリ処理の受託加工

エッチング加工のみの請け負いも可能です。フッ酸加工、アルカリ加工、フロスト加工、強酸加工等

ガラス以外、金属等の

部品表面の洗浄
表面改質

も是非ご相談ください。

合わせガラス用中間膜（EVA）

ガラス同士をEVA中間膜で貼り合わせた合わせガラスの製造を承ります。EVA中間膜、単体でも販売しております。

STANDARD PRODUCTS標準品販売

ガラス精密加工で培った技術と品質管理のもと、標準仕様のガラス基板を在庫・小ロット販売しております。

TGV標準基板NEW

微細貫通穴（TGV）加工済みのガラス基板。BF33・Eagle XGの2種、穴径60・100μm、50mm角・100mm角。めっき試験や工程評価など研究開発用途にすぐご活用いただけます。50×50mm基板 10,000円（10枚〜）。

詳しく見る

カットガラス

高品質な切断ガラス基板を小ロットから販売。ソーダライムガラス・テンパックス・Eagle XGの3種を、30mm角〜300mm角の6サイズ、板厚0.5〜1.1mmでご用意。USアルカリ洗浄・面取り済みで、最短翌日出荷に対応いたします。