ラス微細加⼯

ガラス切断・面取り加工

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様々なサイズでガラス基板を供給しております。切断・面取り、クリーンルーム直結の洗浄機での仕上げ洗浄を行えますので、試験研究用としてもご利用ください。

大型切断機(XYクロス切断)での切断加工

ソーダガラス、無アルカリガラスなどに対応可能です。

対応加工寸法・加工精度
加工寸法 min 120mmX120mm 〜max 1500mmX1300mm
加工精度(公差) ±0.2mm
加工板厚 0.3mm 〜 2.8mm

小板切断(XYクロス切断機)での切断加工

ソーダガラス、無アルカリガラス等の素ガラスの切断から、CCDカメラによるアライメントにて、パターン付き基板もマーク基準での切断が可能です。膜付基板等、膜面へのケアも最善の加工を御提案致します。

対応加工寸法・加工精度
加工寸法 min 5.0mmX5.0mm ~ max 370mmX480mm
加工精度(公差) ±0.05mm
加工板厚 0.2mm ~ 2.8mm

ダライ盤使用による面取り加工

10〜200mm程度のサイズの端面面取り加工(C面取り形状)

面取り機による面取り加工

200mm以上のガラスの端面面取り加工(C面取り形状)