ガラス微細加⼯

半導体ウエハー用サポート基板加工

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半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。

  • ホウケイ酸ガラス
  • 無アクリルガラス
  • 石英ガラス

加工基板

以下3種類の基板ラインナップがあります。

  • ホウケイ酸ガラス
  • 無アクリルガラス
  • 石英ガラス

加工サイズ

  • 矩形最大　370×470mm
  • 円形最大　φ300mm

※最小サイズは、ご相談ください。10mm角でも加工方法により可能です。

厚み精度

  • TTV≦1μm　が可能です。

加工数量

  • 試作開発時は1枚から加工させて頂けます。
  • 量産対応も可能です。