ガラスはレーザーで強い力をかけることで穴があきますが、ミクロなひび割れが発生してしまい、電子部品業界では使用に耐える品質になりません。
そこで、レーザーによる改質をおこなった上で、エッチングをおこなう技術を開発しました。超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し、希望の形状にエッチングできるようにする方法です。この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、従来難しかった縦⻑、細⻑な微細穴あけ加工を実現しました。
アスペクト比約5基板 t0.4mm 孔径φ80μm |
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アスペクト比約7.5 基板t0.6mm 孔径φ80μm |
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アスペクト比約2.8 基板t0.5mm 孔径φ180μm |
加工可能基板サイズ | 100x100mm 〜 370x470mm |
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加工可能基板形状 | 四角、丸 |
基板厚み | t0.1〜1.1mm |
貫通穴Top部直径 | φ20μm〜 基板厚み、穴径、基盤種により変わります。 |
貫通穴断面形状 | ストレート型 砂時計型 テーパー型 |
貫通穴形状 | 円形・多角形・異形 |
アスペクト比 | 厚み÷Top直径≦9 |
穴ピッチ | ピッチ径≧Top径x1.5 |
基板種 | アルカリガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラス、光学ガラス ※これら以外のガラス品種であっても対応検討致します。 |
【参考】貫通穴加工テスト基板へのメッキ加工
下記の様なテストパターンに、Cuメッキによりスルーホールメッキ・配線加工を実施しました。