ガラス微細加⼯

ガラスはレーザーで強い力をかけることで穴があきますが、ミクロなひび割れが発生してしまい、電子部品業界では使用に耐える品質になりません。

そこで、レーザーによる改質をおこなった上で、エッチングをおこなう技術を開発しました。超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し、希望の形状にエッチングできるようにする方法です。この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、従来難しかった縦⻑、細⻑な微細穴あけ加工を実現しました。

微細貫通穴加工実績例

アスペクト比約5基板 t0.4mm 孔径φ80μm
アスペクト比約7.5 基板t0.6mm 孔径φ80μm
アスペクト比約2.8 基板t0.5mm 孔径φ180μm

標準デザイン

加工可能基板サイズ	100x100mm 〜 370x470mm
加工可能基板形状	四角、丸
基板厚み	t0.1〜1.1mm
貫通穴Top部直径	φ20μm〜 基板厚み、穴径、基盤種により変わります。
貫通穴断面形状	ストレート型 砂時計型 テーパー型
貫通穴形状	円形・多角形・異形
アスペクト比	厚み÷Top直径≦9
穴ピッチ	ピッチ径≧Top径x1.5
基板種	アルカリガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラス、光学ガラス ※これら以外のガラス品種であっても対応検討致します。

【参考】貫通穴加工テスト基板へのメッキ加工