ラス微細加⼯

微細貫通穴加工(TGV)

  1. HOME
  2. 微細貫通穴加工

ガラスはレーザーで強い力をかけることで穴があきますが、ミクロなひび割れが発生してしまい、電子部品業界では使用に耐える品質になりません。

そこで、レーザーによる改質をおこなった上で、エッチングをおこなう技術を開発しました。超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し、希望の形状にエッチングできるようにする方法です。この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、従来難しかった縦⻑、細⻑な微細穴あけ加工を実現しました。

微細貫通穴加工実績例

アスペクト比約5基板
t0.4mm
孔径φ80μm
アスペクト比約5基板
アスペクト比約7.5
基板t0.6mm
孔径φ80μm
アスペクト比約5基板
アスペクト比約2.8
基板t0.5mm
孔径φ180μm
アスペクト比約5基板

標準デザイン

加工可能基板サイズ 100x100mm 〜 370x470mm
加工可能基板形状 四角、丸
基板厚み t0.1〜1.1mm
貫通穴Top部直径 φ20μm〜
基板厚み、穴径、基盤種により変わります。
貫通穴断面形状

ストレート型

ストレート型

砂時計型

砂時計型

テーパー型

テーパー型
貫通穴形状 円形・多角形・異形
アスペクト比 厚み÷Top直径≦9
穴ピッチ ピッチ径≧Top径x1.5
基板種 アルカリガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラス、光学ガラス
※これら以外のガラス品種であっても対応検討致します。