ガラスはレーザーで強い力をかけることで穴があきますが、ミクロなひび割れが発生してしまい、電子部品業界では使用に耐える品質になりません。
そこで、レーザーによる改質をおこなった上で、エッチングをおこなう技術を開発しました。超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し、希望の形状にエッチングできるようにする方法です。この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、従来難しかった縦⻑、細⻑な微細穴あけ加工を実現しました。
微細貫通穴加工実績例
| 元板厚み | E-XG | BF-33 |
|---|---|---|
| t0.5mm |
AR=9、φ50μm
|
AR=9.5、φ48μm
|
| t1.1mm |
AR=12、φ85μm
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AR=15、φ70μm
|
| t2.0mm | - |
AR=55、φ36μm
|
標準デザイン
| 加工可能基板サイズ | 100×100mm〜510×515mmサイズ ※上記以外のサイズの場合はご相談ください |
|---|---|
| 加工可能基板形状 | 四角、丸 |
| 基板厚み | t0.1〜2.0mm |
| 貫通穴Top部直径 | φ20μm〜 基板厚み、孔径、硝子種により変わります |
| 貫通穴断面形状 |
ストレート型
砂時計型
テーパー型
|
| 貫通穴形状 | 円形・多角形・異形 |
| アスペクト比 | 無アルカリガラス 厚み÷Top径≦10 ホウケイ酸ガラス 厚み÷Top径≦20 石英 厚み÷Top径≦25 上記以外は応相談 |
| 穴ピッチ | ピッチ径≧Top径x1.5 |
| 基板種 | アルカリガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラス、光学ガラス ※これら以外のガラス品種であっても対応検討致します。 |
【参考】貫通穴加工テスト基板へのメッキ加工
下記の様なテストパターンに、Cuメッキによりスルーホールメッキ・配線加工を実施しました。


TGV標準品のご案内
微細貫通穴加工を施したガラス基板を、標準品として小ロットから販売しております。メッキ試験や工程評価など、研究・開発用途ですぐにご活用いただけます。
BF33(ホウケイ酸ガラス)とEagle XG(無アルカリガラス)の2種類をベースに、穴径60,100μm、板厚0.4mm・1.0mm、基板サイズ50×50mm・100×100mmの組み合わせからお選びいただけます。穴形状はストレート・砂時計の2種、配列は碁盤の目の配列となります。
標準品以外の穴径・ピッチ・基板サイズについても対応可能ですので、お問い合わせフォームよりお気軽にご相談ください。
レイアウト
仕様
- 硝子種:BF33、Eagle XG
- 穴形状:ストレート、砂時計
- 穴径:60、100 μm
- ピッチ:500μm
- 穴数:6,724穴(41×41=1,681穴/箇所×4箇所)/□100mm
- 穴数:1,681穴(41×41=1,681穴)/□50mm
- 配列:碁盤の目
- 板厚:約0.4t、約1.0t
価格表
| 硝子種 | 穴形状 | 素板厚 | 完成板厚 | 穴径 | ピッチ | 穴配列 | サイズ・価格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BF33 | ストレート | 0.5t | 0.4t | 60μm | 500μm | 碁盤の目 |
50×50mm基板:10,000円 ※最小購入単位:10枚 100×100mm基板:33,000円 ※最小購入単位:3枚 |
| 1.1t | 1.0t | 60μm | |||||
| 100μm | |||||||
| Eagle XG | 砂時計 | 0.5t | 0.4t | 60μm | |||
| 1.1t | 1.0t | 100μm | |||||
| ±10% | ※目標 | ||||||
