tgv微細貫通穴加工

ガラスはレーザーで強い力をかけることで穴があきますが、ミクロなひび割れが発生してしまい、電子部品業界では使用に耐える品質になりません。

そこで、レーザーによる改質をおこなった上で、エッチングをおこなう技術を開発しました。超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し、希望の形状にエッチングできるようにする方法です。この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、従来難しかった縦⻑、細⻑な微細穴あけ加工を実現しました。

微細貫通穴加工実績例

元板厚み E-XG BF-33
t0.5mm

AR=9、φ50μm

E-XG t0.5mm AR=9 φ50μm

AR=9.5、φ48μm

BF-33 t0.5mm AR=9.5 φ48μm
t1.1mm

AR=12、φ85μm

E-XG t1.1mm AR=12 φ85μm

AR=15、φ70μm

BF-33 t1.1mm AR=15 φ70μm
t2.0mm

AR=55、φ36μm

BF-33 t2.0mm AR=55 φ36μm

標準デザイン

加工可能基板サイズ 100×100mm〜510×515mmサイズ
※上記以外のサイズの場合はご相談ください
加工可能基板形状 四角、丸
基板厚み t0.1〜2.0mm
貫通穴Top部直径 φ20μm〜
基板厚み、孔径、硝子種により変わります
貫通穴断面形状

ストレート型

ストレート型

砂時計型

砂時計型

テーパー型

テーパー型
貫通穴形状 円形・多角形・異形
アスペクト比 無アルカリガラス 厚み÷Top径≦10
ホウケイ酸ガラス 厚み÷Top径≦20
石英 厚み÷Top径≦25
上記以外は応相談
穴ピッチ ピッチ径≧Top径x1.5
基板種 アルカリガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラス、光学ガラス
※これら以外のガラス品種であっても対応検討致します。

【参考】貫通穴加工テスト基板へのメッキ加工

下記の様なテストパターンに、Cuメッキによりスルーホールメッキ・配線加工を実施しました。

◆テストパターン全体 ◆パターン部拡大
◆スルーホール断面

TGV標準品のご案内

微細貫通穴加工を施したガラス基板を、標準品として小ロットから販売しております。メッキ試験や工程評価など、研究・開発用途ですぐにご活用いただけます。

BF33(ホウケイ酸ガラス)とEagle XG(無アルカリガラス)の2種類をベースに、穴径60,100μm、板厚0.4mm・1.0mm、基板サイズ50×50mm・100×100mmの組み合わせからお選びいただけます。穴形状はストレート・砂時計の2種、配列は碁盤の目の配列となります。

標準品以外の穴径・ピッチ・基板サイズについても対応可能ですので、お問い合わせフォームよりお気軽にご相談ください。

レイアウト

TGV標準品レイアウト 2
TGV標準品レイアウト 1

仕様

  • 硝子種:BF33、Eagle XG
  • 穴形状:ストレート、砂時計
  • 穴径:60、100 μm
  • ピッチ:500μm
  • 穴数:6,724穴(41×41=1,681穴/箇所×4箇所)/□100mm
  • 穴数:1,681穴(41×41=1,681穴)/□50mm
  • 配列:碁盤の目
  • 板厚:約0.4t、約1.0t

価格表

硝子種 穴形状 素板厚 完成板厚 穴径 ピッチ 穴配列 サイズ・価格
BF33 ストレート 0.5t 0.4t 60μm 500μm 碁盤の目 50×50mm基板:10,000円
※最小購入単位:10枚
100×100mm基板:33,000円
※最小購入単位:3枚
1.1t 1.0t 60μm
100μm
Eagle XG 砂時計 0.5t 0.4t 60μm
1.1t 1.0t 100μm
±10% ※目標

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